ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 　　0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 高度0.3mm的超薄型 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1