半导体制造商ROHM株式会社最近为了满足追求小型、薄型的移动电话、ＤＳＣ等电子装置的需要开发出世界上最小、最薄、采用环保树脂(无卤素)的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608(mm)规格(最多封入4个元件)和2408(mm)规格(最多封入6个元件)两种。与原来1片芯片1个封装的产品相比，安装面积、安装成本都可以大幅度下降。 　　近年来，便携式机器等越来越小型化、薄型化，于是对其中使用的PIN二极管提出了进一步小型化的要求。这次，ROHM初次应用超小型多回路二极管封装，采用贴片器件结构和超精