Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容，该产品采用传统的锡/铅端子，主要面向不受欧盟RoHs规范限制的应用，包括军事/航空、空间以及汽车等产品。       某些特殊应用目前还未受到欧盟RoHS规范的限制，虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中，但Syfer相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。       该公司提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅，包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF，工作电压在16Vdc至10kVdc之间