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元器件应用中的TE推出超薄插拔式SIM卡连接器
TE Connectivity(TE)日前发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器,TE这款新产品可额外节省35%的PCB(印刷电路板)空间,并具有更小的外形尺寸,从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。 TE消费电子产品部卡类连接器产品经理Olive Wu表示,“超薄插拔式Micro SIM卡连接器的设计开发是为了迎合全球市场对低成本、高品质多卡移动设备日益增长
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:64512
提供者:
weixin_38672807