日前，威世(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出新系列表面贴装(SMD)铝电容器，这些器件可实现+105℃的高温运行，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 　　新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行，其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。 　　这些器件采用六种封装尺寸，范围从6.3mm×5.80mm至更大的12.5mm×13.5mm(宽度×高度)，它们专为音频设备、闪存及计算机等工业