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元器件应用中的Vishay推出新型ECL系列SMD铝电容器
日前,威世(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出新系列表面贴装(SMD)铝电容器,这些器件可实现+105℃的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装,这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行,其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。 这些器件采用六种封装尺寸,范围从6.3mm×5.80mm至更大的12.5mm×13.5mm(宽度×高度),它们专为音频设备、闪存及计算机等工业
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-15
文件大小:63488
提供者:
weixin_38653508