点数信息
www.dssz.net
注册会员
|
设为首页
|
加入收藏夹
您好,欢迎光临本网站!
[请登录]
!
[注册会员]
!
首页
移动开发
云计算
大数据
数据库
游戏开发
人工智能
网络技术
区块链
操作系统
模糊查询
热门搜索:
源码
Android
整站
插件
识别
p2p
游戏
算法
更多...
在线客服QQ:632832888
当前位置:
资源下载
搜索资源 - 元器件的封装尺寸
下载资源分类
移动开发
开发技术
课程资源
网络技术
操作系统
安全技术
数据库
行业
服务器应用
存储
信息化
考试认证
云计算
大数据
跨平台
音视频
游戏开发
人工智能
区块链
在结果中搜索
所属系统
Windows
Linux
FreeBSD
Unix
Dos
PalmOS
WinCE
SymbianOS
MacOS
Android
开发平台
Visual C
Visual.Net
Borland C
CBuilder
Dephi
gcc
VBA
LISP
IDL
VHDL
Matlab
MathCAD
Flash
Xcode
Android STU
LabVIEW
开发语言
C/C++
Pascal
ASM
Java
PHP
Basic/ASP
Perl
Python
VBScript
JavaScript
SQL
FoxBase
SHELL
E语言
OC/Swift
文件类型
源码
程序
CHM
PDF
PPT
WORD
Excel
Access
HTML
Text
资源分类
搜索资源列表
PROTEL 中常用的封装尺寸
元器件的外形封装。插的,贴的芯片管脚尺寸大小,希望对你们有帮助。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-09-11
文件大小:125952
提供者:
guzhongling
贴片元器件的封装尺寸
贴片器件的封装。。很全的。。。还是不错的 嘿嘿
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-12
文件大小:1048576
提供者:
xufuyuan
电子元器件的封装pdf文档
部分电子元器件的封装,有详细的尺寸。。。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-19
文件大小:1048576
提供者:
J_N_N
元件封装尺寸图.pdf
介绍元器件封装尺寸的方法,对画电路板PCB很有帮助,很不错的资料。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-24
文件大小:1048576
提供者:
dinghaisong
xunzai.com_PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范
来自互联网非本人原创,希望对初学者有用,关于PCB绘制中一些表面贴型元器件的封装尺寸
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-12
文件大小:97280
提供者:
kd_loveyd
最新元件封装尺寸汇总
最全的封装尺寸。分离元器件,集成电路封装。非常适合初学者
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-01-10
文件大小:3145728
提供者:
kakaxi3dai
常用元器件的封装尺寸
总结了常用器件所用封装: 包含 DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸, 是绘制器件封装时 的重要参照. 并附有部分封装的tapping.
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-04-08
文件大小:1048576
提供者:
wutong11
各种贴片封装尺寸图
各种贴片封装尺寸图,对各种图片元器件的封装尺寸进行定义。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-07-06
文件大小:3145728
提供者:
wangyanghero6
常用器件封装尺寸
包含了大多元器件的封装尺寸,画封装的时候不用再找了
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-04-15
文件大小:3145728
提供者:
maolin12345
元件封装尺寸大全
元件封装尺寸大全,内含大量电子元器件的封装尺寸,可供需要的人员使用。
所属分类:
其它
发布日期:2019-04-23
文件大小:5242880
提供者:
qq_33607856
常用器件封装尺寸
常用器件封装尺寸,一板的元器件尺寸都有,分享给大家
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-05-29
文件大小:3145728
提供者:
hbc0602
贴片电子元器件封装尺寸汇总
各种贴片电子元器件封装尺寸汇总包含市面上常用的电子元件
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-01-27
文件大小:3145728
提供者:
zhyhu27
贴片电子元器件封装尺寸
汇集了很多贴片元器件的封装以及封装尺寸。方便各位PCB板元器件封装的绘制。
所属分类:
其它
发布日期:2012-10-26
文件大小:3145728
提供者:
yangping1220
元器件的封装尺寸
常见的几种IC集成模块元器件的封装尺寸(DIP等封装形式的PCB尺寸大小)。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-03-15
文件大小:1048576
提供者:
hjq_002
MOSFET的封装.rar
在很多时候开发需要配一个电源,而在电源中开关电源最常见,不管是正激式,反激式等都需要用到一个元器件,这个元器件可以说是开关电源的关键,那就是场效应管,大多人称MOS管,而MOS的不同封装就有不同的技术参数,尺寸,压降等都不一致,在成本,空间,热量等约束条件下选对一个正确的封装是相对重要的,可以缩短很大的开发周期。
所属分类:
其它
发布日期:2020-06-08
文件大小:1048576
提供者:
JIU_LU
常用元器件封装尺寸大小.rar
常用元器件封装尺寸大小,包括大部分 现有的封装,资源分比较小,不是10分
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-08-08
文件大小:2097152
提供者:
huabuyu88
贴片电感型号及贴片电感封装尺寸
贴片电感(Chip inductors),又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。 贴片电感分类: 绕线型 它的特点是电感量范围广(mH~H),电感量精度高,损耗小(即Q大),容许电流大、制作工艺继承性强、简单、成本低等,但不足之处是在进一步小型化方 面受到限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保持稳定的电感量和相当高的Q值,因而在高频回路中占据一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型,0.01~100uH,精度5%,高
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-06
文件大小:188416
提供者:
weixin_38656297
元器件应用中的常见贴片二极管封装尺寸图
下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图,希望对你的学习有所帮助。 二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流,或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时,二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图: 【DO-214贴片二极管封装尺寸图】 【SOT23贴片
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:76800
提供者:
weixin_38564003
元器件应用中的小尺寸、超低电容ESD保护方案
便携式电子产品(例如手机、PDA、GPS、移动数字电视等)已成为移动生活的必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触,很容易受到静电放电(ESD)的冲击。另一方面,这些电子产品中的IC大多是采用最先进的半导体工艺技术,它们所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅,容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此,这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击造成系统死机,甚至硬件受到损坏。 针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求:第一,为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:228352
提供者:
weixin_38655780
元器件应用中的Vishay推出应用广泛的2010封装尺寸电流感测电阻
Vishay日前推出新型高温1-W表面贴装Power Metal Strip电阻,该产品是业界首款可在–65~+275℃温度范围内工作的2010封装尺寸电流感测电阻——WSLT2010…18。WSLT2010…18电阻具有极低的电阻值范围(10~500m)、较低的误差(低至±0.5%)和低TCR值(低至±75ppm/℃)。 WSLT2010…18的耐高温能力和高额定功率(为标准WSL的两倍)使其可用于恶劣、高温环境中的电流感应和脉冲应用,而无须牺牲额定功率或电气性能。设计中可应用 WSLT
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:46080
提供者:
weixin_38594266
«
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...
16
»