光刻胶又称光致抗蚀剂，是光刻工艺的关键化学品，主要利用光化学反应将所需要 的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路 的加工制作，下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工，同时在 LED、光 伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用，是微细加工技术的关键性材料。光 刻胶的主要成分为树脂、单体、光引发剂及添加助剂四类。其中，树脂约占 50%，单 体约占 35%。光刻胶自 1959 年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻 胶被改进运用到