简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术，包括表面贴光子技术，半导体激光器(LD)、光电二极管探测器(PD)、光纤与波导的无源对准技术，非气密高可靠塑料封装。理论上分析了光纤与波导的耦合情况，通过仿真拟合曲线推断出了光纤与波导的z向偏移3 dB容差为70 μm，角度偏移3 dB容差在5°以内。对样品进行了测试，高温下灵敏度为(-30.7±0.3) dBm，常温下为(-31.3±0.2) dBm，低温下为(-31.2±0.2) dBm，常温下光功率为(2.0±
