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  1. GE FANUC 在水电行业的应用下载.pdf

  2. GE FANUC 在水电行业的应用下载pdf,GE FANUC 在水电行业的应用下载目录 核电 GE Fanuc的 CIMPLICITY HM|和系列90-30PC在核电中的应用… 07 火电 FⅩ软件在荆门热电厂热控系统改造的应用 19 Open process在热电系统中的应用 21 ge Fanuc的 PACSystems RX7iPLC在凤台电厂全厂辅网实施中的应用 …25 在火电厂灰渣集控中用 Ge Fanuc 29 基于 Ge Fanuc系列90-30PLC的电站锅炉空预器热点检测系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743968

  1. LED照明向室内照明产品发展的技术要求

  2. LED照明市场商机巨大，发展空间广阔。LED照明灯具应用已经从过去室外景观照明LED发展向室内照明应用。据分析未来五年内LED室内照明的发展将有指数型增长趋势。2011年其产值将高达数百亿美元。尤其是2009年欧盟率先实施禁用白炽灯计划，以及节能议题备受关注，造就了LED室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。 　　高功率LED照明灯具的发展取决于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38651983

  1. 激光诱导的光学材料损伤的引发和生长

  2. 光学组件的寿命由激光诱导的损伤引发概率和后续激光射击过程中的损伤传播速率共同决定。 本文回顾了光学表面上激光诱导的损伤引发和生长的理论和实验研究。 损伤机理通常被认为是热吸收和电子雪崩，它们在不同的激光脉冲持续时间中起主要作用。 实验中观察到的部件表面的典型损伤形态也与损伤机理密切相关。 可以通过热扩散模型估算的热吸收过程中的损坏弹坑是典型的变形，熔化和烧蚀碎屑，通常由熔化的材料流动和再固化引起边缘升高。 但是，由电子雪崩引发的损坏通常伴随着等离子体，挤压和破裂的产生，这可以用热爆炸模型来解释。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：917504
    • 提供者：weixin_38672739

  1. 光学材料的未来趋势

  2. 光学材料的未来趋势

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-04
    • 文件大小：360448
    • 提供者：weixin_38724229

  1. 光学材料激光预处理技术机理研究现状

  2. 以机理研究为主线对激光预处理技术进行了回顾。从材料类型和激光参数等方面对预处理的理论与实验结果进行归纳分析，得出预处理效果取决于缺陷在热作用下的演变规律的结论。重点分析了三种定量模型，对比了各模型的优缺点，并指出了未来预处理模型的发展趋势。最后结合机理研究的新方法、工业化应用和进一步提高增益等问题对预处理技术进行了展望。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-24
    • 文件大小：506880
    • 提供者：weixin_38741075

  1. 飞秒激光组装一维纳米材料及其应用

  2. 一维纳米材料具有众多优异的特性,是构建微纳米功能性器件的基石。实现一维纳米材料在二维和三维空间的高精度和高定向组装是充分发挥其应用潜力的关键,同时也是制造难点。在众多纳米材料组装技术中,飞秒激光直写诱导组装技术具有独特优势,可实现一维纳米材料在任意三维结构中的可设计、高定向及高精度的组装。首先简要介绍了一维纳米材料组装研究的背景,并总结了非激光直写组装技术的研究现状和存在的挑战,然后较详细介绍了飞秒激光直写技术在一维纳米材料组装研究中的进展,重点回顾了金属(包括Au和Ag纳米线)、半导体(包括C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：36700160
    • 提供者：weixin_38733525

  1. LED照明向室内照明产品发展的技术要求

  2. LED照明市场商机巨大，发展空间广阔。LED照明灯具应用已经从过去室外景观照明LED发展向室内照明应用。据分析未来五年内LED室内照明的发展将有指数型增长趋势。2011年其产值将高达数百亿美元。尤其是2009年欧盟率先实施禁用白炽灯计划，以及节能议题备受关注，造就了LED室内照明巨大的市场机遇和乐观的前景。 　　高功率LED照明灯具的发展取决于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38589812