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  1. 光纤通信与光电子技术实验指导书

  2. 光纤通信与光电子技术实验指导书：详细介绍了无源器件和有源器件的测量方法和过程。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-22
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：binbbo

  1. 光电子课程指导详细

  2. 光电技术是光子技术和电子技术结合而成的新技术，涉及光显示、光存储、激光等领域，是未来信息产业的核心技术。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-31
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：pckaka

  1. 光电子课程指导

  2. 光电子技术是光子技术和电子技术结合而成的新技术，涉及光显示、光存储、激光等领域，是未来信息产业的核心技术。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-31
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：pckaka

  1. 荧光灯管.pdf

  2. 荧光灯管pdf,飞利浦荧光灯管资料II 22荧光灯管光源和电器 荧光灯管 引言 规格最小的[几4W-T3W)荧光灯分标准管和三基TLRs快速启动荧光灯(TL20wRs-TL65WRs 色两种,适用于照明安装空间有限的场所,如标志物照可以在末配备启辉器或快速启动回路的情况下使用。由 明、陈列橱照明和应急安全照明。 于启辉器的隔热性能较差在许多室外环境中不适合配套 T8荧光灯管使用。而TLRS快速启动荧光灯管配备了特殊 TLD直管光灯 的低阻电极.使其能够在各种环境下独立使用 [TL-D I5W-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744270

  1. PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的最新SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38723236

  1. SMT环境中的最新复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38701725

  1. SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38735570

  1. SMT技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38608189