通过气体填充和泄漏实验, 结合微管管流理论, 研究了空芯光子晶体光纤(HC-PCF)高压气体填充和泄漏特性。结果表明, 空芯光子晶体光纤的气体填充过程缓慢, 减小出口密封腔体积可有效缩短充气时间。当将空芯光子晶体光纤一端与单模光纤(SMF)熔接后再进行氮气填充, 对于3.03×106 Pa填充气压, 在4 h内, 9 m长的空芯光子晶体光纤内部气压将达到平衡。实验测量了该9 m长, 3.03×106 Pa的充氮空芯光子晶体光纤单端泄漏速度随时间的演变特性, 给出了一种制作全光纤型空芯光子晶体光纤

提出了一种He气辅助熔接的全光纤型空芯光子晶体光纤(HC-PCF)低压气体腔的制备方法.通过用高压待充气体冲洗HC-PCF,确保了腔内的气体纯度；通过利用光谱监测系统监测HC-PCF 降压过程及He 气辅助熔接过程中CO2吸收光谱的变化,研究了HC-PCF 中气体动力学运动过程；通过利用He气辅助熔接方法,制备得到压强为7 kPa、插入损耗小于2 dB、长度为10 m 的全光纤型HC-PCF 低压CO2气体腔.该方法也适用于更低压强的HC-PCF气体腔的研制,且制备的气体腔具有良好的气密性和长期