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搜索资源列表

  1. PCB层叠参考 四层板 八层板 10层板

  2. 较多的PCB工程师他们经常画电脑主板对Allegro等优秀的工具非常的熟练但是非常可惜的是他们居然很少知道如何进行阻抗控制如何使用工具进行信号完整性褐析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家而不仅仅停留在连连线过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-30
    • 文件大小：176128
    • 提供者：hoosy

  1. S3C6410 核心板PCB图-protel

  2. 网上搜集的6410 核心板（pcb、sch),扩展板（PCB、SCH)。分别是两个PROTEL99SE DDB文件。我把PCB部分导出2.8格式了。方便导入PROTEL 各版本。

  3. 所属分类：OS

    • 发布日期：2011-05-05
    • 文件大小：986112
    • 提供者：scapaflow

  1. 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板

  2. 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板 教你识别二层板 四层板 六层板 八层板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-01
    • 文件大小：23552
    • 提供者：coldair01

  1. 手机LAYOUT8层板

  2. 一款手机MTK方案PADS LAYOUT八层板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-15
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：enui996

  1. PC主板八层

  2. PC主板，allegro设计，.BRD文档，八层板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jeff0030641

  1. TB138S核心板规格书

  2. TB138S核心板是北京天豹电子科技有限公司针对目前市场上高速信号采集、处理、传输等需求自主研发的OMAPL138+Spartan-6 核心板。OMAPL138是德州仪器（TI）的TMS320C6748+ARM926EJ-S异构双核处理器；FPGA选用XILINX公司的Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升级至XC6SL45。 OMAPL138作为主处理器，实现操作系统运行、算法处理、指令控制等功能；FPGA作为协处理器，实现并行采集、外部信号处理、接口转换等功能，OMAPL138和F

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：mrweilee4

  1. PCB层叠设计之六层陷阱

  2. PCB层叠设计要避开的八层陷阱，浅谈六层板设计的层叠，对于理解层叠设计很有帮助

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-07-27
    • 文件大小：772096
    • 提供者：lulinlin12

  1. 8层DDR3 PCB设计

  2. 学会八层板设计，走遍天下都不怕.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-31
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_18298099

  1. 阻抗模型讲解及阻抗计算

  2. 以一个八层板为例来介绍下带状线，微带线阻抗的计算方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_43564473

  1. PCB叠层设计及阻抗计算

  2. PCB叠层设计及阻抗计算 目录 前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ...............................................................

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ps574134526

  1. 一到八层电路板的叠层设计方式

  2. 　对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据电路板上信号网络的数量，器件密度，PIN密度，信号的频率，板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。下面一起学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38562492

  1. powerpcb:多层板减为两层板的方法

  2. 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；第四步，进入ECO模式;第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；第六步，鼠标右键，Select All;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38638312

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 避开PCB假八层结构的温柔陷阱---浅谈六层板的叠层

  2. 本文介绍如何避开PCB假八层结构的温柔陷阱---浅谈六层板的叠层。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38741531

  1. 避开假八层的温柔陷阱——浅谈六层板的叠层

  2. 在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。本来想截取一些回答放在这里，不过篇幅的关系，大家可以自己去上一篇文章，看看文章后面的精选答复。在此文中我们结合平时的设计经验，提出了自己的见解，希望给大家一个答案，请大家指导分享。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38722464

  1. 怎样识别四层板六层板和八层板

  2. 本文教你怎样轻松识别PCB四层板六层板和八层板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38691006

  1. PCB技术中的消除PCB沉银层的技术和方法

  2. 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38545117

  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38747946

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解： 　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38528463

  1. 一直没懂PCB叠层设计，直到看见这篇文章……

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;　　下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725450
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