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  1. 关于波峰焊接缺陷分析

  2. 本文主要是对波峰焊接缺陷的分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38502183

  1. PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38527978

  1. 关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38571449