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  1. TL431的芯片中文资料

  2. 本文是有关于TL431的芯片详细说明,里面包括各种系列的封装,图文并用很好的介绍了TL431
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-06-07
    • 文件大小:970752
    • 提供者:yangcs188888
  1. nb-iot nb73,nb75模块资料

  2. nb-iot模块,NB73或者NB75,用于与单片机等智能CPU开发瘾峘科技 公开 稳定恒久远 说明书 目录 说明书 引言 分类选型 产品简介 产品硬件选型 产品软件选型 关 网络 关于低功耗机制 基本参数 有人透传云 快速入门 工作模式 指令模式 K络附着 指令功能 指令 功能 透传模式 简单透传模式 扩展功能 心跳包 注册包 串口 基本参数 成帧机制 时间触发模式 长度触发模式 参数设胃 指令配置 如何进入指令模式 如何退出指令模式 串口指令 指令集 联系方式 免责声明 更新历史 上海稳恒电
  3. 所属分类:系统集成

    • 发布日期:2019-04-06
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:jovewaters
  1. STM32F105XX中文数据手册

  2. STM32F105XX中文数据手册,详细的介绍STM32F105XX系列单片机。数据手册 典型曲线 负载电容 引脚输入电压 供电方案 电流消耗测量 绝对最大额定值 工作条件 通用工作条件 上电和掉电时的工作条件 内嵌复位和电源控制模块特性 内置的参照电压 供电电流特性 外部时钟源特性 内部吋钟源特性 和的特性 存储器特性 特性 绝对最大值电气敏感性 口注入电流特性 端口特性 引脚特性 定时器特性 通信接口 位特性 电气特性 温度传感器特性 封装特性 封装机械数据 热特性 参考文档 选择产品的温度
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-03-01
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:qq_39870415
  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38665490