当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。

摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状

摘　　要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 　　一、前言 　　当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的测试效率等；此类事件一直以来是业内比较头痛的事，现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。 　　1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状