芯片到板模型对于预测电子系统的电磁辐射（EME）并检查其在设计初期是否满足排放标准非常重要。 本文提出了通过直接测量嵌入式电路的芯片与板的传输比来建立芯片与板的模型。 嵌入式电路不会引起片上配电网络的修改。 仅一个信号引脚被添加到芯片上。 它以最大的方式保留了芯片和封装的原始物理结构。 该测量方法通过晶体管级仿真进行了验证，并通过测试芯片进行了演示。 使用测得的传输比，可以建立芯片到板的模型，该模型具有更高的精度，尤其是在高频范围内，可用于电子系统的EME仿真。