设计并制造了聚合物/二氧化硅混合2x2多模干涉马赫曾德尔干涉仪热光（TO）开关。 由于二氧化硅的导热系数高，因此它代替聚合物被用作下覆层，以加速热量的释放。 开发的开关具有6.2 mW的低功耗，约-28 dB的低串扰和较短的响应时间。 与使用聚合物同时作为上层和下层结构的TO开关（174和191μs）的混合开关相比，此混合开关的上升和下降时间分别为103和91μs分别缩短了40.8％和52.4％。覆层。