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搜索资源列表

  1. 高速PCB基础理论及内存仿真技术----(含HyperLynx的使用)

  2. 第1部分：信号完整性知识基础； 第2部分：DRAM 内存模块的设计技术； 第三部分 SPECCTRAQuest 仿真指南； 第四部分：HyperLynx 仿真工具使用指南； 我觉得第一部分的信号完整性知识讲得很好，第4部分的关于hyperlynx的使用也讲得很详细（与网上同类资料相比）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：biqi3

  1. 读写内存模块(可读写内存)

  2. 读写内存模块，可读写内存，进制转换。部分功能转自其他模块。请勿私自转入模块。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：14336
    • 提供者：YSC3839

  1. 超级内存模块

  2. 一个易语言的模块，超级内存模块，常用于开发修改内存的修改器！无毒！未压缩！未加密！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-29
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u010501502

  1. 内存模块sys驱动文件

  2. 内存模块内存模块sys驱动文件 内存加速系统

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-17
    • 文件大小：16384
    • 提供者：qq_20917585

  1. STM32L4直接访问内存模块(DMA)介绍.pdf

  2. STM32L4直接访问内存模块(DMA)介绍life. augmented life. augmented life. augmented LL凵LTLL HENIT life. augmented ○< life. augmented

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：197632
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 威刚科技推出最高速的XPG Plus系列的双信道内存模块

  2. 威刚科技(A-DATA Technology)宣布推出最高速的XPG Plus系列DDR3-2200+ v2.0双信道内存模块，针对最新的双信道主机版而设计，可使内存模块于1.65V以下的电压下运作，并提供高达2,200MHz的杀手级速度及CL8-8-8-24的低时序。 　　全新的XPG Plus系列DDR3-2200+ v2.0内存模块，提供1GBx2双信道包装及2GBx2双信道包装两种选择，透过使用最新的独特传导性散热技术(Thermal Conductive Technology)，使X

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38629362

  1. 传感技术中的IDT推出DDR3内存模块高精度温度传感器

  2. IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行，通过监测各子系统的温度来节省总电力，提高可靠性和性能。 　　全新的IDT温度传感器可测量计算子系统的局部温度，一旦温度上升超过预定水平，系统控制器就会通过控制系统带宽、调整内存刷新率或改变风扇速度进行响应。此外，如果温度达到临界点，新的IDT温度传感器可以触发一个子系统关闭，从而

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38713450

  1. LSI推出PowerPC 476 MCU内核和高速嵌入式DRAM内存模块

  2. LSI公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微处理器内核和高速嵌入式 DRAM 内存模块，进一步丰富了其业界领先的定制芯片 IP 产品系列。该新型处理器内核和内存模块旨在加速用于诸如企业级交换机、路由器、RAID 存储器、服务器以及基站等高性能应用中的高级网络和存储SoC的开发。 　　定制多核集成电路(IC)使OEM厂商能够针对计算密集型应用开发出高度差异化的高性能解决方案。LSI 推出的这款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工艺制造而成，能以超过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38606870

  1. ST 推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM)推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38571104

  1. 传感技术中的意法推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体(ST)日前推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块(DIMM)的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38703866

  1. 传感技术中的ST推出最新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM)今天推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38714641

  1. ATP发布8GB DDR2 RDIMM高质量内存模块

  2. 内存及闪存制造商ATP Electronics, Inc.推出了最新的8GB DDR2 RDIMM内存产品，这是一款带有寄存器的服务器内存，针对那些对速度、容量和可靠性要求很高的高端用户系统，如服务器、工作站、嵌入式系统、网络应用等。 　　“在过去的16年中，ATP通过不懈的努力，不断推出高质量和高可靠性的存储解决方案，已经被认可为能服务器/工作站提供最佳 存储解决方案的业界领航者。此款最新ATP 8GB DDR2可谓是下一代服务器和工作站的终极存储解决方案，可以提供最优化的性能和最高的存储容量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38551376

  1. 传感技术中的意法半导体推出新的DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 高性能模拟器件和混合信号产品的主导厂商之一的意法半导体（ST)推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38737176

  1. ST 推出DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 意法半导体（ST)今天推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。  　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38706455

  1. 传感技术中的ST推出最新DRAM内存模块标准专用温度传感器

  2. 意法半导体推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 　　计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。 　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit的串行存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38710323

  1. 英飞凌推进DDR2 FB-DIMM部署 推出DDR2全缓冲内存模块样品

  2. 英飞凌科技公司近日宣布,该公司正在推出双数据速率2（DDR2）全缓冲内存模块（FB-DIMM）样品,英飞凌是业界唯一能设计和生产FB_DIMM所有关键部件的公司。容量在512MB到4GB之间的新型FB-DIMM,基于英飞凌出品的高级内存缓冲（AMB）芯片、DDR2 DRAM芯片及其自主开发的散热器。另外,英飞凌还为其他FB-DIMM生产商提供AMB逻辑芯片,并且已经将样品发给了第一批客户。 　　“新模块的优化生产需要三方面的创新：高容量高速DDR2 DRAM、 AMB芯片以及散热器（管理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38677227

  1. 传感技术中的ST推出DRAM内存模块标准专用温度传感器STTS424

  2. ST推出两款高精度专用数字温度传感器芯片，新产品完全符合个人计算机双列直插内存模块（DIMM）的温度监测标准JEDEC JC42.4的规定。 计算机等系统内的双速率DDR2和DDR3的数据传输速度比上一代标准更快，但是内存过热的风险也随之增加。温度传感器可以监视内存温度，为中央处理器调整数据流量和采取防过热措施提供依据，因此温度传感器在系统设计中变得更为重要。　　STTS424是一个独立使用的数字温度传感器芯片，而STTS424E02则集成了温度传感器和一个2 Kbit的串行存在检测 (SPD)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38725625

  1. 易编程内存模块v9.5

  2. 易编程内存模块v9.5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-19
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：Simon1509

  1. 一种新颖的并行内存组织，支持具有匹配内存模块的多种访问类型

  2. 一种新颖的并行内存组织，支持具有匹配内存模块的多种访问类型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-24
    • 文件大小：430080
    • 提供者：weixin_38504417

  1. Z80-512K：Z80 CPU和内存模块-源码

  2. Z80-512K Z80 CPU和内存模块 表中的内容 总览 Z80-512K是RC2014 *兼容模块，旨在运行RomWBW固件，包括CP / M，ZSDOS和这些操作系统下的各种应用程序。 Z80-512K在单个模块中结合了以下RC2014 *模块的功能，从而节省了背板的空间： Z80 CPU模块 512k ROM 512k RAM模块 时钟和复位模块 除这些功能外，Z80-512K还包括可编程CLK2时钟分频器，对电池后备SRAM的支持，电源故障NMI生成和看门狗。 可以使用Z80-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_42144199
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