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  1. 微机课后题目答案 答案

  2. 微机课后题目答案啊 微机接口技术练习题解 第1章 绪论 1. 计算机分那几类？各有什么特点？ 答：传统上分为三类：大型主机、小型机、微型机。大型主机一般为高性能的并行处理系统， 存储容量大，事物处理能力强，可为众多用户提供服务。小型机具有一定的数据处理能力，提供一定用户规模的信息服务，作为部门的信息服务中心。微型机一般指在办公室或家庭的桌面或可移动的计算系统，体积小、价格低、具有工业化标准体系结构，兼容性好。 2. 简述微处理器、微计算机及微计算机系统三个术语的内涵。 答：微处理器是微计算机系

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2011-04-20
    • 文件大小：196608
    • 提供者：wwwwgg123

  1. 主板与CPU的搭配

  2. 主板与CPU的搭配 主板 2008-10-24 21:09:32 阅读672 评论0 字号：大中小 订阅 我们都知道，内存的多少对系统的速度有很大的影响，增加内存成为系统升级的首选，很多用户都想为自己的爱机增加内存。内存容量当然是越大越好，但大部份人没有这个经济实力啊!装机需要多大的内存呢？下面介绍一个定量测量你的电脑需要多少内存的方法，以保证你爱机的内存达到够用好用的标准，而且不产生不必要的浪费。 前言：在动手写这东西前觉得这还不容易，在网上找点凑凑就行了。实际动起手来，就让人有眼高手低的感

  3. 所属分类：网络游戏

    • 发布日期：2014-01-17
    • 文件大小：33792
    • 提供者：u010685849

  1. 基础推荐：如何快速入门单片机.pdf

  2. 基础推荐：如何快速入门单片机pdf,始编写的程序难兔岀现语法错误或其它不规范的峾句,由于κeiC编译时对错 误语句提示的是英文,不太好理解,若用汇编的话,可使用DS下的宏汇编编 译器AsM51:他可以对出错语句进行中文提示;你源程序的注释部分还可以使 用中文,这更便于你今后对程序的维护。编译出的代码一般扩展名为*hex或 bin:这个代码文件必须送到单片机中单片机在电路中才能按你的"计划"去工 作。将这个代码文件送到单片机中的工具就是编程器,与电脑迳接的编程器一般 都通过并∏或者串∏与编程器的硬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式开发解析芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术 　　芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38500709

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38704870

  1. PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38548434

  1. PCB技术中的DRAM封装及模块技术趋势

  2. 1 引言动态随机存储器DRAM与中央处理器CPU一样，已成为PC的核心芯片。正如其名称含义，DRAM是一种需要数据再生的随机存储器，PC当前要执行的程序和数据都保存在由DRAM组成的内存模块主存储系统内，最常用单管MOS器件构成存储单元，以集成的微小栅电容动态的存储电荷来记忆二进制数据，集成度高，存储容量大。功耗小，成本低。计算机CPU芯片急速发展，每推出一款新型CPU的速度均以百兆赫为单位提高，拉动DRAM沿摩尔定律高速推进，急需封装技术密切支持。因而DRAM内存芯片封装技术备受IT界关注。2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：159744
    • 提供者：weixin_38654348

  1. PCB技术中的颗粒封装技术

  2. 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38499553

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38660069

  1. 内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38543120