对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热