通用串行总线USB (Universal Serial Bus)协议从1.0版本发展到现在,由于数据传输速度快,接口方便,支持热插拔等优点使USB设备被越来越多人使用,目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,而绘制符合要求的PCB板在USB设备应用中起重要作用。但在实际生产设计中,由于USB的传输速率较高,而系统中电路板上元器件的分布、高速传输布局布线等各类参数,引起高速信号的完整性缺陷的,所以由PCB设计所引起的信号完整性问题是高速数字PCB(印制电路板)生产设计者必须关心的问题。本文
通用串行总线USB (Universal Serial Bus)协议从1.0版本发展到现在,由于数据传输速度快,接口方便,支持热插拔等优点使USB设备被越来越多人使用,目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,而绘制符合要求的PCB板在USB设备应用中起重要作用。但在实际生产设计中,由于USB的传输速率较高,而系统中电路板上元器件的分布、高速传输布局布线等各类参数,引起高速信号的完整性缺陷的,所以由PCB设计所引起的信号完整性问题是高速数字PCB(印制电路板)生产设计者必须关心的问题。本文