高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。

高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。

高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。 　　半导体工艺的进步以摩尔定率的速度推动着集成电路产业的发展。随着芯片的工艺尺寸越来越细，集成度越来越高，半导体工艺加工中可能引入越来越多的各种失效。传统的利用功能仿真向量进行生产制造芯片的后期测试，虽然有的工程师

高度复杂的SoC设计正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。可测性设计通过提高电路的可测试性，从而保证芯片的高质量生产和制造。借助于EDA技术，可以实现可测试性设计的自动化，提高电路开发工作效率，并获得高质量的测试向量，从而提高测试质量、低测试成本。 　　半导体工艺的进步以摩尔定率的速度推动着集成电路产业的发展。随着芯片的工艺尺寸越来越细，集成度越来越高，半导体工艺加工中可能引入越来越多的各种失效。传统的利用功能仿真向量进行生产制造芯片的后期测试，虽然有的工程师