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  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。什么是回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38571992

  1. 工业电子中的制造工艺对焊盘的要求

  2. 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;     2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38595473

  1. 基础电子中的基于最新板对板连接器设计

  2. 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一直是很多中国LED灯具制造商的无奈选择，而现今为解决LED照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。 　　焊接工艺 　　众所周知，焊接工艺要求有一个最佳的焊接温度，手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后，焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升，极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患，严重影响产品的质量。针对这些问题，最新研发了一系列适合于高速表面贴装（SMT）的固态照明用线对板、侧插板对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 基于板对板连接器设计

  2. 几年前，为了降低成本，线对板、板对板的手工焊接一直是很多中国LED灯具制造商的无奈选择，而现今为解决LED照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。 　　焊接工艺 　　众所周知，焊接工艺要求有一个的焊接温度，手工焊接时当烙铁头放在铝基板的焊盘上后，焊点温度因良好的铝基板导热性能并不能迅速上升，极易造成虚焊、假焊和冷焊等质量隐患，严重影响产品的质量。针对这些问题，研发了一系列适合于高速表面贴装（SMT）的固态照明用线对板、侧插板对板连接器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 制造工艺对焊盘的要求

  2. 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;     2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750829

  1. 波峰焊和回流焊顺序

  2. 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 　　波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。 　　什么是回流焊 　　回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38694800

  1. PCB可制造性设计审核的内容有哪些？

  2. 当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB 设计也是一样，如下所述是 PCB 设计之后需要进行的检查项：　　1、光板的 DFM 审核：光板生产是否符合 PCB 制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。　　2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际 SMT 贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果不一致就用红色标识指出），是否满足

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38684328

  1. 大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

  2. LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。　　一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求　　（1）1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。　　（2）贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。　　LED贴装机对贴装要求不高，与传统贴装机区别是必须具备3个条件：　　①1.2m大型LED整板贴

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38605590