针对功率型LED 器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图，基板顶面平行于X 轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处；轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘；最大剪应力集中在键合层的边角区域。通过实验测试了LED 基板底面中心点的温度变化，与仿真结果相符合，研究了各层材料导热系数对LED 温度场和应力场分布的影响。最后根据以上的研究结论提出了提高LED 品质

摘要：针对功率型LED 器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图，基板顶面平行于X 轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明最大应力集中在键合层边角处；轴向最大位移在透镜与热沉接触边缘；最大剪应力集中在键合层的边角区域。通过实验测试了LED 基板底面中心点的温度变化，与仿真结果相符合，研究了各层材料导热系数对LED 温度场和应力场分布的影响。最后根据以上的研究结论提出了提高LED

摘要：针对功率型LED 器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算，得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图，基板顶面平行于X 轴路径上的热应力、应变及剪应力的分布曲线。模拟结果表明应力集中在键合层边角处；轴向位移在透镜与热沉接触边缘；剪应力集中在键合层的边角区域。通过实验测试了LED 基板底面中心点的温度变化，与仿真结果相符合，研究了各层材料导热系数对LED 温度场和应力场分布的影响。根据以上的研究结论提出了提高LED 品质的方法。论