东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管,封装尺寸为8×8×0.85mm,主要面向大电流和高频电源的DC/DC转换应用。此款MCM是东芝继双通道MOSBD(集成了一个高端MOSFET和低端MOSFET/肖特基势垒二极管)后最具集成度的多芯片模块。 该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET,M
TL7660 是一款 CMOS 开关电容电压转换器,可执行从正极到负极的电源电压转换。其可将范围介于 1.5 V 至 10 V 之间的输入电压转换成 -1.5 V 至 -10 V 的补偿负输出电压,条件是仅需两个非临界的外部电容器来实现充电泵与电荷储存功能。还可将该器件连接用于倍压器,以便以 10 V 的输入电压转换成高达 18.6 V 的输出电压。
该款 IC 的基本构建块集成了多个组件,如线性稳压器、RC 振荡器、电压电平转换器以及四个功率 MOS 开关。为实现无闭锁 (latch-