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  1. 医疗电子制造中的微型化封装与装配技术选择

  2. 在日前举办的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊上，来自伟创力总部技术部的高级副总裁上官东铠博士特意从美国赶来，为参与工作坊的医疗电子制造工程师们带来了最为宝贵的医疗电子中微型化封装与装配技术经验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：197632
    • 提供者：weixin_38714910