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  1. 半导体器件物理-施敏

  2. 微电子经典之作! 译者序前言导言第1部分半导体物理第1章半导体物理学和半导体性质概要1.1引言1.2晶体结构1.3能带和能隙1.4热平衡时的载流子浓度1.5载流子输运现象1.6声子、光学和热特性1.7异质结和纳米结构1.8基本方程和实例第2部分器件的基本构件第2章p-n结二极管2.1引言2.2耗尽区2.3电流-电压特性2.4结击穿2.5瞬变特性与噪声2.6端功能2.7异质结第3章金属-半导体接触3.1引言3.2势垒的形成3.3电流输运过程3.4势垒高度的测量3.5器件结构3.6欧姆接触第4章金
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-01-06
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:andreas_fan
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  2. 半导体器件物理5章半导体P-N结 IC设计 物理基础知识
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-28
    • 文件大小:315392
    • 提供者:jasonxzy