陶瓷封装材料是电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有 耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但是 加工成本高，具有较高的脆性。目前用于实际生产和开发利用的陶瓷基片材料 主要包括 Al2O3、BeO 和 AIN 等，导热性来讲 BeO 和 AIN 基片可以满足自然 冷却要求，Al2O3 是使用最广泛的陶瓷材料，BeO 具有一定的毒副作用，性能 优良的 AIN 将逐渐取代其他两种陶瓷封装材

根据美国半导体产业协会的统计，可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从 2001 年的 1472.5 亿美元一路提升至 2019 年的 4110 亿美元。虽然在 2019 年全球半导 体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子 市场自 17H2 的疲软，但是在 19H2 我们也看到了半导体市场随着 5G 时代到来的重现生 机。中国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，我们认为中国将会 是未来最大的半导体市场。2015 年中国在全球把半导体