陶瓷封装材料是电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。相比于金属封装材料和塑料封装材料，陶瓷封装材料具有 耐湿性好，良好的线膨胀率和热导率，在电热机械等方面性能极其稳定，但是 加工成本高，具有较高的脆性。目前用于实际生产和开发利用的陶瓷基片材料 主要包括 Al2O3、BeO 和 AIN 等，导热性来讲 BeO 和 AIN 基片可以满足自然 冷却要求，Al2O3 是使用最广泛的陶瓷材料，BeO 具有一定的毒副作用，性能 优良的 AIN 将逐渐取代其他两种陶瓷封装材

光刻胶又称光致抗蚀剂，是光刻工艺的关键化学品，主要利用光化学反应将所需要 的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路 的加工制作，下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工，同时在 LED、光 伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用，是微细加工技术的关键性材料。光 刻胶的主要成分为树脂、单体、光引发剂及添加助剂四类。其中，树脂约占 50%，单 体约占 35%。光刻胶自 1959 年被发明以来就成为半导体工业最核心的工艺材料之一。随后光刻 胶被改进运用到

根据美国半导体产业协会的统计，可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从 2001 年的 1472.5 亿美元一路提升至 2019 年的 4110 亿美元。虽然在 2019 年全球半导 体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子 市场自 17H2 的疲软，但是在 19H2 我们也看到了半导体市场随着 5G 时代到来的重现生 机。中国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，我们认为中国将会 是未来最大的半导体市场。2015 年中国在全球把半导体

根据美国半导体产业协会的统计， 可以看到全球半导体销售额呈现 逐年增长的姿态 ， 从2001年的 1472.5亿美元一路提升至2019年的 4110亿美元。虽然在2019年全球 半导体销售额的略微下滑主要由 于全球贸易环境的紧张，以及半 导体最主要的下游消费电子市场 自17H2的疲软，但是在19H2我们 也看到了半导体市场随着5G时代 到来的重现生机。  从2018年12月开始，半导体月度 销售额持续下滑至2019年5/6月， 但是从6月开始全球半导体销售额 呈现恢复的态势，环比数据明显 优于2