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搜索资源列表

  1. 半导体物理与器件----半导体器件的原理

  2. 说明半导体器件的物理原理，让你更深刻的理解二级管，三级管。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-17
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：lilyhll

  1. 半导体物理与器件 3ed neaman 答案

  2. 半导体物理与器件 清华微电子831的主要参考资料 网上书有下的，但答案没有，这个全套书后题答案

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zhou3007204029

  1. 半导体物理与器件半导体物理与器件

  2. 半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件半导体物理与器件

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-21
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：lifusu

  1. 半导体器件物理-施敏

  2. 微电子经典之作！ 译者序前言导言第1部分半导体物理第1章半导体物理学和半导体性质概要1.1引言1.2晶体结构1.3能带和能隙1.4热平衡时的载流子浓度1.5载流子输运现象1.6声子、光学和热特性1.7异质结和纳米结构1.8基本方程和实例第2部分器件的基本构件第2章p-n结二极管2.1引言2.2耗尽区2.3电流-电压特性2.4结击穿2.5瞬变特性与噪声2.6端功能2.7异质结第3章金属-半导体接触3.1引言3.2势垒的形成3.3电流输运过程3.4势垒高度的测量3.5器件结构3.6欧姆接触第4章金

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-01-06
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：andreas_fan

  1. IGBT栅极特性与参数提取

  2. 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在各种电力电子装置中已得到了广泛的应用，但是长期以来对于其内部参数的提取缺乏有效的手段，从而影响了其仿真模型的应用以及使用水平的提高。 本文对·IGBT栅极的传统平面结构和新型沟槽结构进行了比较，基于其工作机理与半导体物理方程进行了理论分析和公式推导，在分析现有方法不足的基础上提出了IGBT栅极各个参数提取的一些新方法，并且针对某一型号具体器件在不同工作条件下进行了提取实验，所得到的参数值都具有较好的一致性，同时也证明了该方法的准确性。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-19
    • 文件大小：500736
    • 提供者：yygw1

  1. 施敏半导体器件物理与工艺答案

  2. 施敏半导体器件物理与工艺答案 英文版的，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：653312
    • 提供者：qinbiao2007

  1. 半导体器件 物理与工艺（答案）

  2. 该资料为施敏半导体器件的答案，英文版的，少数题有错，对想直接抄的同学而言是种考验。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-09
    • 文件大小：653312
    • 提供者：s0628403013

  1. 半导体器件物理与工艺课后习题答案

  2. 半导体器件物理与工艺课后习题答案 作者：施敏 第二版

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-23
    • 文件大小：918528
    • 提供者：psufncel

  1. 半导体器件物理与工艺课后习题答案施敏版

  2. 半导体器件物理与工艺课后习题答案施敏版，这是目前比较好的半导体器件物理教程，写的通俗易懂，欢迎下载。。。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-06-11
    • 文件大小：918528
    • 提供者：zkyclh870302

  1. 现代半导体器件物理

  2. 《半导体器件物理》由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的工作原理和工作特性。 　　为便于读者自学和参考，《半导体器件物理》首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极性三极管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数及器件几何结构参数的关系：最后简要讲述了常用的一些其他半导体器件(如功率MOSFET、IGBT和光电器件)的原理及应用。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-04-01
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：hh2513

  1. 1D-AMPS一维半导体器件模拟软件

  2. AMPS是由美国宾西法尼亚州立大学电子材料工艺研究实验室提供的一维固体器件模拟软件。 AMPS采用牛顿－拉普拉斯方法在一定边界条件下数值求解联立的泊松方程、电子和空穴的连续性方程，可以用来计算光伏电池、光电探测器等器件的结构与输运物理特性

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-10-10
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：beimingzy

  1. 半导体物理与器件课件 不错哦

  2. 半导体物理与器件 最好的课件下载 用过之后觉得很不错 谢谢支持下载............

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：yzl222

  1. 半导体物理与器件物理

  2. 章节简介 半导体中的电子状态 半导体中杂质和缺陷能级 半导体中载流子的统计分布 半导体的导电性 非平衡载流子 pn结 金属和半导体的接触 半导体表面与MIS结构

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2015-11-23
    • 文件大小：16777216
    • 提供者：u014162497

  1. 固体晶格结构

  2. 是关于半导体物理与器件的PPT非常有用啊

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-05
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dkhplume

  1. 半导体器件物理与工艺

  2. 半导体器件物理与工艺。。。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-05
    • 文件大小：744448
    • 提供者：duyiqun

  1. 半导体物理与器件实验指导

  2. 中北大学半导体物理与器件课程实验指导，是写报告的模板

  3. 所属分类：专业指导

  1. 接口/总线/驱动中的恩智浦半导体推出全新高速HS-CAN收发器

  2. 日前，恩智浦半导体宣布，推出全新高速CAN总线收发器-TJA1043,这些全新器件可作为CAN协议控制器与物理双线CAN总线之间的一个接口。它在电磁兼容（EMC）和静电放电（ESD）性能上有显着提高。这一新系列收发器不仅符合由C&S Group GmbH认证的CAN规范要求“GIFT ICT合规性测试规范V1.0”,还满足其他全球汽车电磁兼容性（EMC）要求。       　　当今汽车电子系统的复杂性日益增加，汽车工业面临降低能耗的新挑战。基于最新的汽车OEM规范设计的TJA1043为汽车

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38731027

  1. 通信与网络中的RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用

  2. 摘要：介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性；给出了在RMII(Reduced Medium Independent Interface，精简的介质无关接口)模式下的硬件电路及软件设计，以及在PCB布局布线过程中的注意事项。该设计为嵌入式系统中以太网底层的软硬件设计提供了参考，也为TCP／IP协议在嵌入式系统上的实现提供了硬件平台。 　　引言 　　DP83848C是美国国家半导体公司生产的一款鲁棒性好、功能全、功耗低的10／100 Mbps单路物理层(PHY)器件。它

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：429056
    • 提供者：weixin_38713393

  1. 通信与网络中的Broadcom推出8端口千兆以太网物理层器件BCM54880

  2. BroadR-ReachTM技术通过Interop 2007展会首次公开展示，该技术提高了以太网的灵活性，有助于实现很多新业务 　　北京，2007年5月25日 －全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司，Nasdaq：BRCM）宣布，推出8端口千兆以太网物理层器件BCM54880，该器件延长了以太网信号在双绞线电缆上的传输距离。这个新的65纳米八口CMOS物理层器件采用了Broadcom:registered: BroadR-ReachTM技术，已于美国内华达州拉斯维

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38529239

  1. Excimontec:Excimontec是一个开源KMC仿真软件包，用于对有机半导体材料和设备（例如OPV，OLED等）中的光电过程进行建模。-Source material

  2. Excimontec 动力学蒙特卡洛模拟是一种功能强大的计算工具，已与实验和更详细的理论方法结合使用，以了解和优化有机半导体材料和器件。 但是，尽管将KMC工具应用于有机半导体已有30多年的历史，但尚未有广泛的或标准化的软件工具在社区中占有一席之地。 取而代之的是，世界各地的许多研究小组都维护着具有不同复杂性，效率和可靠性的私有代码库。 结果，对于新的研究人员来说，存在很大的进入壁垒，并且在整个社区中有很多重复的努力，如果将其用于推动该技术的功能以及进一步完善物理模型，将会有更好的选择。 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-24
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_42098104
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