由于半导体产品加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。半导体设备投资中，晶圆处理设备占比最大，根据 SEMI 预计，2018 年晶圆处理设备投资额占整体设备投资比例达81%。 扩散（Thermal Process）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入