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搜索资源列表

  1. 半导体集成电路-朱正涌

  2. 本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-08-25
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：mirror0301

  1. 半导体集成电路（电压）放大器测试方法的基本原理SJ 10738-1996

  2. 半导体集成电路（电压）放大器测试方法的基本原理SJ 10738-1996

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：flt9006

  1. 电子元器件详细规范.半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加/减计数器

  2. 本规范规定了半导体集成电路CT54LS169/CT74LS169型4位二进制同步加／减计数器质量评定的全部内容。 本标准符合GB 4589．1《半导体器件分立器件和集成电路总规范》和GB／T 12750《半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》的要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：917504
    • 提供者：boveyyingying

  1. IC半导体集成电路卷带包装规格

  2. IC半导体集成电路卷带包装规格，安森美，电源管理芯片，LED驱动芯片

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-08-02
    • 文件大小：923648
    • 提供者：zjw444

  1. 半导体集成电路_朱正涌

  2. 半导体集成电路_朱正涌，是一本性价比比较高的书籍，内容比较基础，适合与高等院校教学使用，同时对刚入门人员也具有参考意义

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-10
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：qq_20610019

  1. 半导体集成电路型号命名法.doc

  2. 半导体集成电路型号命名法doc,半导体集成电路型号命名方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-17
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 半导体集成电路基础知识

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2016-08-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_16147829

  1. 半导体制造工艺

  2. 半导体集成电路的制造工艺学习讲义，内容丰富 ，适合初学者了解学习

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-08-27
    • 文件大小：680960
    • 提供者：lzlwj_99

  1. SJT 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理.pdf

  2. 这是2000版的《半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理》 国标

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-12
    • 文件大小：704512
    • 提供者：yutou1978

  1. 半导体集成电路通用要求标准

  2. 半导体集成电路通用要求标准，是半导体集成电路的通用要求，希望大家下载

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：imewangqiuming

  1. 半导体集成电路

  2. 半导体集成电路的课件！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-10-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：chaoyuebaihu

  1. 半导体测试概论.pdf

  2. 半导体测试基础概念解释。有利于对半导体集成电路测试有较全面的理解。适合广大半导体从业者和感兴趣的研究者

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-24
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_48087485

  1. 数字集成电路的分类

  2. 世界上生产最多、使用最多的为半导体集成电路。半导体数字集成电路（以下简称数字集成电路）主要分为TTL、CMOS、ECL三大类。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-27
    • 文件大小：248832
    • 提供者：lingong999

  1. GB∕T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf

  2. GB∕T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tjjqqfws_350

  1. GB∕T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法.pdf

  2. GB∕T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法.pdf

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tjjqqfws_350

  1. 常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38697123

  1. 半导体集成电路版图设计举例

  2. 这是半导体集成电路中关于版图设计的一个示例，简单易懂，有助于初学者对版图设计的理解加深。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-08
    • 文件大小：167936
    • 提供者：guduzxc

  1. 基础电子中的SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar

  2. 1.范围 　　本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳（本规范指底座）的详细要求。 　　2.引用文件 　　下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版都不适用地本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新睡到本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。 　　GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范。 　　3.要求 　　3.1总则 　　半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳应符合本规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38637998

  1. 模拟技术中的QJ 1686-1989 半导体集成电路运算放大器空白详细规范.exe

  2. QJ 1686-1989 半导体集成电路运算放大器空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改，建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址：http://www.yinghuochong.com/disk/346231.htm  来源:宝贝o

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：23552
    • 提供者：weixin_38539705

  1. SJ 51420.3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳详细规范.rar

  2. 1.范围 　　本规范规定了半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳（本规范指底座）的详细要求。 　　2.引用文件 　　下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版都不适用地本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其睡到本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其版本适用于本规范。 　　GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范。 　　3.要求 　　3.1总则 　　半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳应符合本规范和GJ

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38630697
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