在本文中，我们为半导体制造过程开发了一个框架，包括前端（fab）操作和后端（组装/测试）操作。 然后，我们提出了二次规划（QP）公式，以实现具有最大化的利润目标，并具有灵活的需求和价格范围（每种产品）和晶圆厂产能。 我们将其应用于基于真实世界（失真）数据集的案例研究中进行了演示，并展示了解决方案在单个晶圆厂的本地优化（以最低的晶圆成本）和全球最优的最大化解决方案之间的差异。晶圆厂网络的利润。