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搜索资源列表

  1. 华邦单片机 W78E58B 中文资料

  2. 华邦单片机 W78E58B很常用的单片机，为中文资料，好不容易找到的，希望对大家有用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：llongshuang

  1. 华邦单片机ISP下载资料

  2. 这是华邦单片机ISP下载的资料，里面有应用的软件，有关于79E201的资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：selina201

  1. 华邦单片机选型表-中文版

  2. 华邦单片机选型表华邦单片机选型表华邦单片机选型表华邦单片机选型表华邦单片机选型表华邦单片机选型表

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-28
    • 文件大小：93184
    • 提供者：yzz789

  1. 华邦单片机w78e58B资料介绍

  2. 本资料是华邦单片机w78e58b的英文版资料!

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-30
    • 文件大小：299008
    • 提供者：toshiba2010

  1. W77e516华邦单片机 MAX813实验

  2. 基于华邦51内核的单片机程序，测试MAX813电源监控芯片

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-03
    • 文件大小：36864
    • 提供者：sang115688493

  1. 华邦单片机测试PCB板

  2. 华邦单片机官方测试PCB，包含PCB原理图，程序等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sang115688493

  1. 华邦单片机选型资料.pdf

  2. 华邦单片机选型资料，提供上千种型号供您选择！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-04
    • 文件大小：93184
    • 提供者：chenyun110

  1. 华邦头文件

  2. 华邦单片机的头文件。开发华邦单片机的必备

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-11-17
    • 文件大小：20480
    • 提供者：lvyj2007

  1. W77E58 华邦单片机12864 串口 矩阵键盘测试程序

  2. W77E58 华邦单片机12864 串口 矩阵键盘测试程序

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-18
    • 文件大小：89088
    • 提供者：sangzijin

  1. 华邦单片机ISP

  2. 用于对华邦单片机进行在线烧录 引导区

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2017-06-01
    • 文件大小：533504
    • 提供者：shadowtop

  1. 华邦双出口使用

  2. 华邦公司W77E系列单片机双串口开发官方文档

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2017-08-10
    • 文件大小：169984
    • 提供者：mmlyy2012

  1. 华邦双出口程序

  2. 华邦单片机双串口程序，已经用于工程，没有问题。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2017-08-10
    • 文件大小：10240
    • 提供者：mmlyy2012

  1. 华邦单片机WINBOND

  2. W77E058是一个快速8051 兼容微控制器；它的内核经过重新设计，提高了时钟速度和存储器访问周期速度。经过这种改进以后，在相同的时钟频率下，它的指令执行速度比标准8051 要快许多。一般来说，按照指令的类型，W77E058的指令执行速度是标准8051的1.5-3倍。整体来看，W77E058的速度比标准的8051快2.5倍。在相同的吞吐量及低频时钟情况下，电源消耗也降低。由于采用全静态CMOS设计，W77E058能够在低时钟频率下运行。W77E058内含32KB Flash EPROM，工作

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2017-09-17
    • 文件大小：652288
    • 提供者：qq_40278346

  1. 华邦单片机烧录工具8051IspWriter.zip

  2. 软件介绍: 用于对华邦单片机进行在线烧录，烧录引导区，本版本为繁体中文版。程序：8051IspWriter.BAK8051IspWriter.exe8051IspWriter.ini8051IspWriter.TXTcomm.dllDefault.cfgicemsg.dllWrt78Ex.dll

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：534528
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 华邦NAND FLASH STM32驱动

  2. 华邦NAND FLASH 128M容量驱动 STM32407单片机驱动 参考三星128M NAND FLASH

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：thebearontree

  1. 单片机与DSP中的华邦电子发布工业控制用8位控制器Rich系列

  2. 华邦电子推出新款8位控制器Rich系列：W79E217/W79E227/W79E225。Rich系列采用4个频率执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建64K/64K/16K闪存，具备高度整合外围功能(如10位ADC、UART、I2C与SPI串口接口、PWM、内部复位等)，并整合了众多关键特性，包括有：执行速度快、高抗干扰、工业规格等等，适合在要求高性能和高质量的通用嵌入式应用。 　　Rich系列设计方案对于要求封装体积小又要有足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典型的解决方案，此系列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38677244

  1. 单片机与DSP中的华邦电子推出高精度省电温度监控芯片

  2. 华邦电子推出全新系列的高精度省电温度监测芯片W83L771AWG/773G/775G，该系列产品配合可程序化切换速率及待命模式的亲和设计，有效降低工作电流，提供高效能微处理器的运算系统，例如笔记本计算机、桌上型计算机及服务器绝佳的省电优势。W83L771AWG/773G/775G系列产品除了本身即为一灵敏的温度传感器，W83L771AWG再搭配一组远程温度传感器，共提供两组精准的温度侦测器；W83L773G/775G则另外搭配两组的远程温度传感器，共提供三组精准的温度侦测器，能有效提供对温度敏感

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38674115

  1. 单片机与DSP中的华邦电子推出新款8位控制器W79E8213

  2. 华邦电子推出新款8位控制器W79E8213。W79E8213采用 4 个时脉执行一条指令周期的华邦 8051 核心为基础，内建 4K 闪存，具备高度整合外围功能 ( 如 10位 ADC、Buzzer、PWM、内部复位等) ，并整合了众多关键特性，包括有:执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装(低脚位,Low Pin Count)的通用嵌入式应用。 　　该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典型的解决方案，此系列产品可适用一般小家电、工业上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38576561

  1. 单片机与DSP中的华邦电子推出支持Intel Eaglelake与AMD AM3平台的输出输入控制芯片

  2. 华邦电子继W83627EHG与W83627DHG系列广获全球各大PC、主机板制造商的好评与采用之后，接着针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发，于近日隆重推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片W83667HG。 　　该产品支持Intel新发表的PECI(Platform Environment Control Interface), SST(Simple Serial Transport)与AMD SB-TSI界面。Intel PECI与AM

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38740596

  1. 华邦电子新推两款8位控制器内建4K/2K闪存

  2. 华邦电子(Winbond)自从推出W79E834整合型单片机后，再次推出两款8-位控制器W79E833/W79E832。W79E833/W79E832采用4个时脉执行一条指令周期的华邦8051核心为基础，内建4K/2K闪存，具备高度整合外围功能(如10-位ADC、串口接口、PWM、内部复位等)，并整合了众多关键特性，包括有：执行速度快、高抗干扰、稳定等等，适合在要求高性能和小封装的通用嵌入式应用。   　　该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量的应用，提供典型的解决方案，此

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38693192
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