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搜索资源 - 卓联单芯片语音处理芯片有效改善高噪声环境中的语音质量
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卓联单芯片语音处理芯片有效改善高噪声环境中的语音质量
卓联半导体(Zarlink)日前宣布扩展其语音处理产品阵营,推出一款高度集成、灵活且可编程的免提通信系统解决方案。ZL38004语音处理平台及嵌入式固件可在高噪声环境中提供可测量的声音质量改善。该集成解决方案可满足缩短开发时间和减少电路板空间的要求。 ZL38004语音处理平台作为一个完整的解决方案,它集成了双通道编解码器、卓联面向声学回声消除和噪声降低应用的语音处理器引擎、以及针对免提车载套件(ZLS38500)和扬声器(ZLS38501)的完全固件支持。新平台可帮助设计者应对
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:68608
提供者:
weixin_38711972