卓联半导体公司 (Zarlink ) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品，完全符合业界通过 MPLS（多协议标签交换）和城域以太网进行 TDM（时分复用）电路传输的最新建议。 　　MPLS与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0，规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题，允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。 　　城域以

卓联(Zarlink)半导体公司近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列。这些产品可通过多协议标签交换(MPLS)和城域以太网进行时分复用(TDM)电路传输。 　　卓联此次推出的两个系列产品各有三款，可在MPLS、以太网和IP(互联网协议)网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件现已全面投产。 　　ZL50111和ZL50120系列符合MFA和MEF所提出的性能规

卓联半导体公司 (Zarlink) 近日推出了基于分组的电路仿真业务 (CES) 处理器全线产品，完全符合业界通过 MPLS（多协议标签交换）和城域以太网进行 TDM（时分复用）电路传输的最新建议。 MPLS 与帧中继联盟 (MFA) 最近发布了实现协议 MFA 8.0.0，规定了通过 MPLS 网络承载 TDM 电路仿真的封装格式、连接的建立与拆除等。MFA 的新协议简化了通过 MPLS 承载 TDM 传输的问题，允许运营商向同时提供语音、视频和数据业务的单一、融合的网络转移。