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搜索资源列表

  1. 基于Hashin准则的单层板渐进失效分析

  2. 基于Hashin准则的单层板渐进失效分析

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2013-07-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：u011533369

  1. 单层板做的4×4键盘PCB

  2. 自己做的PCB，单层板4×4矩阵键盘，可用杜邦线连接在单片机上

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-02-13
    • 文件大小：38912
    • 提供者：u014296888

  1. AD18热转印单层板丝印设置.docx

  2. 该文档介绍了AD18单层板热转印法制作电路板的过程，非常适合学生以及实验室使用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-15
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qq_42887208

  1. 印制板的电磁兼容设计1.zip

  2. 一：印制板设计技术 1.印制板设计的基本原则 2.印制板用器件的分类及电磁兼容特性 3.信号完整性 4.电源完整性 5.单层板印制设计技术 6.多层板印制设计技术 二：印制板设计原则 带宽设计，差模共模。线宽等等等等.....

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_25434963

  1. 当量复合材料层压板模拟蜂窝夹层结构翼梁的优化设计

  2. 当量复合材料层压板模拟蜂窝夹层结构翼梁的优化设计，梁海州，胡宇群，利用三明治夹芯板理论，对蜂窝夹层结构翼梁进行预先的等效处理，把夹层板用当量层压板模拟，将蜂窝芯子看做一特殊单层，则复合材

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-27
    • 文件大小：641024
    • 提供者：weixin_38686187

  1. PCB单层板（双层板）到四层的过渡

  2. PCB单层板（双层板）到四层的过渡 推荐一下

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-14
    • 文件大小：441344
    • 提供者：cxn5127111

  1. 从单层到多层/挠性 PCB设计七大步骤流程

  2. PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38592502

  1. 如何画双层pcb板_PCB双层板的布线原则

  2. PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。 如何画双层pcb板 双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373760
    • 提供者：weixin_38594266

  1. PCB板的地线设计详解

  2. 在PCB板的地线设计中，接地技术既应用于多层PCB，也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗，从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38599412

  1. PCB单面板或双层板如何改善电磁兼容性

  2. 出于成本考虑，在一般民用设备中都使用单层或双层印刷线路板。随着数字脉冲电路广泛应用，单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38559203

  1. 基础电子中的单层结构（Ag合金熔丝）与双层结构（Sn/Ag熔丝）保险丝熔断特性比对

  2. 贴片保险丝是一般电子产品中最常被使用来做为电路上过电流或短路保护的元器件。保险丝会根据其熔断时间及耐脉冲能力（与I2t特性相关）来区分不同的熔断特性。因此各家保险丝制造商会选择不同的金属材料特性当做熔丝，结合适当的基体材料及设计结构来制造出适合的熔断特性保险丝。 　　以目前市场上的低电压规格（≤63Vdc）的贴片保险丝，依据其熔丝的结构，基本上可以区分为单层金属及双层金属共熔结构。AEM科技所独创的SolidMatrix:registered:积层独石封装技术所生产的保险丝，其熔丝设计就是采用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：446464
    • 提供者：weixin_38750829

  1. 工业电子中的丹佛斯变频器应用于单层短周期贴面压机

  2. 丹佛斯变频器，是丹麦丹佛斯集团生产的变频器产品，迄今，已有40余年的历史，产品已经涵盖所有低压市场――从0.18 kW到1.2 MW。 丹佛斯变频器始终坚持以客户为导向的研发更保证了产品的稳定性、创新性、灵活性，这使得VLT®成为全球变频器市场的佼佼者，而丹佛斯也成为全球变频器的领先供应商。 　　单层短周期贴面压机是复合地板生产过程中在复合地板基板进行面膜贴压的关键设备，其作业对象是复合地板基板以及面膜。其作业过程包括：借助传动系统实现复合地板基板与面膜材料的准确输送，以及借助专业模具进

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：181248
    • 提供者：weixin_38686041

  1. PCB技术中的跟我学做印制板（5）

  2. 印制板设计基础 　　现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的一些基础知识。 　　1.PCB的结构与种类 　　印制电路板常见的板层结构包括单面板（也叫单层板 Single Layer PCB）、双面板（也叫双层板Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）。 　　单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38548704

  1. 丹佛斯变频器在单层短周期贴面压机上的应用

  2. 单层短周期贴面压机是复合地板生产过程中在复合地板基板进行面膜贴压的关键设备，其作业对象是复合地板基板以及面膜。其作业过程包括：借助传动系统实现复合地板基板与面膜材料的准确输送，以及借助专业模具进行压膜和印花。一、复合地板贴面工艺流程就传动系统而言，贴面压机包括卸板车、装板车和皮带三部分。工作过程如图1所示，并请参考所附的Flash动画。其工艺流程分为以下工作步骤：1.装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_38636577

  1. 激光辐射致热单层薄膜温度响应

  2. 用热传导方程计算了在脉宽10ns、波长1.06μm的激光辐射下,TiO_2单层膜的温度场分布.结果表明:膜层的热参数增大,其峰值温度明显降低,而基板热参数变化对膜层温度响应影响很小,温度场分布由电场分布决定,1/4波长薄膜的峰值温度低于半波长薄膜的峰值温度.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38642369

  1. 光束在单层金属界面上反射时的纵向位移

  2. 光束在弱吸收介质板上反射时,会产生纵向位移。采用稳态相位法从理论上研究了线偏振光在单层金属界面上反射时的纵向位移。结果表明,在吸收频率区,TE偏振反射光束的纵向位移很小,随入射角增大单调增加,掠射时趋于饱和,而TM偏振反射光束的纵向位移为负位移,在入射角为80°附近达到峰值约λ; 在反射频率区,TE反射光束的纵向位移随入射角的变化规律与在吸收频率区相同,饱和值更小,TM反射光束的纵向位移为负位移,掠射时约几个波长。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：638976
    • 提供者：weixin_38697557

  1. 单层和双层材料中的脉冲激光超声数值模拟

  2. 用有限元方法数值模拟激光热弹机制激发单层和双层材料中的超声波。分别建立激光在单层和双层材料中激发瞬态温度场和热弹机制激发超声波场的有限元模型,该模型考虑了激光作用过程中材料的热物理参数依赖于温度的特性。在单层铝板的厚度小于激光激发的超声波的中心波长时,数值模拟得到了兰姆波,主要是低频的非色散的对称模和色散的反对称模。随着铝板厚度的增加,更高阶的模式可以在板中传播,波形向表面波转化,得到了掠面纵波和瑞利波。进一步计算了Ni/Al和Al/Cu这两种双层材料中的不同接收距离处的垂直表面位移。由于表面波

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-11
    • 文件大小：779264
    • 提供者：weixin_38695061

  1. 基板预变形下304L不锈钢激光立体成形过程热弹塑性有限元分析

  2. 针对基板预变形下304L不锈钢的激光立体成形(LSF),建立了3D参数化模型,对激光成形过程中瞬时应力场以及残余应力场和基板最终形状进行了瞬态热弹塑性有限元分析。通过模拟发现,基板预变形可以有效缓解激光立体成形过程中基板的变形,提高成形后基板的平整度,从而有效避免基板翘曲导致的成形件精度降低甚至成形失败等问题。对于多道单层的激光熔覆沉积,基板上表面的残余拉应力σX分布在激光熔覆的最后2-3道处,而残余压应力σX分布在先熔覆的2-3道处,中间为过渡区。经预变形,激光熔覆沉积后处于基板上表面初始应力

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38707356

  1. 跟我学做印制板（5）

  2. 印制板设计基础 　　现代电子产品中，印制电路板（PCB） 目前还是主要装配方式，它一方面是一个固定平台，为电路元器件提供定位支撑，另一方面提供电路元器件的电气连接。在开始设计之前，我们先简单介绍一下印制电路板的一些基础知识。 　　1.PCB的结构与种类 　　印制电路板常见的板层结构包括单面板（也叫单层板 Single Layer PCB）、双面板（也叫双层板Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）。 　　单层板：即只有一面覆铜的电路板。通常元器件放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38586186

  1. PCB板微小孔机械钻削的方法介绍

  2. 在电子产品更新飞快的现在，PCB的印制从以前的单层板扩展到双层板以及高精度要求更复杂的多层板。因此，电路板孔的加工要求就越来越多，比如：孔径越来越小，孔与孔的间距越来越小。据了解现在板厂用的比较多的就是环氧树脂基复合材料，对孔大小的定义是直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔。今天我就来介绍下微小孔的加工方法：机械钻削。 　　　我们为了保证较高的加工效率和孔的质量，减少不良品的比列。机械钻削过程中，要考虑到轴向力和切削扭矩两个因素这可能直接或者间接影响孔的质量。轴向力和扭矩随着进给量、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38701312
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