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搜索资源 - 单片机与DSP中的外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计
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单片机与DSP中的外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计
TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种,使用该种方法可以尽快地开发出样机,是加快开发进度的首选。以下将详细介绍并行引导装载的过程,其它引导过程可参考TI公司有关Bootloader的技术资料。1 Bootloader分析 TI公司的DSP芯片出厂时,在片内ROM中固化有引导装载程序Bootloader,其主要功能就是将外部的程序装载到片
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:168960
提供者:
weixin_38507208
单片机与DSP中的外挂Flash的引导装载设计
1 Bootloader分析 TI公司的DSP芯片出厂时,在片内ROM中固化有引导装载程序Bootloader,其主要功能就是将外部的程序装载到片内RAM中运行,以提高系统的运行速度。 TMS320VC5409是TI公司的一款定点DSP芯片,其指令周期可达10ns,片内有32K×16位的RAM,性价比极高,被广泛应用在嵌入式系统、数据采集系统中。TMS320VC5409的Bootloacler程序位于片内ROM的0F800H~0FBFFH空间。系统上电时,DSP将检查
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:132096
提供者:
weixin_38719643