尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具，但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程，如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续，从而导致产生错误，使出带推迟，而且在制造时也会出问题。本文讨论使用不同物理验证工具带来的问题，并介绍如何加以解决。 　　随着系统级芯片(SoC)设计的普及，物理验证成为半导体公司、代工厂、晶圆厂以及库、IP和设计服务供应商之间进行数据传递的关键环节，成功的SoC元件集成取决于成功的物理验证。很多公司传统上支持两种物理验证工具流程，即交互式(单元/模块)