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  1. 单片机应用技术选编（7）

  2. 内容简介 　　 《单片机应用技术选编》(7) 选编了1998年国内50种科技期刊中有关单片机开发应用的文 章共510篇，其中全文编入的有113篇，摘要编入的397篇。全书共分八章，即单片机综合 应用技术；智能仪表与测试技术；网络、通信与数据传输；可靠性与抗干扰技术；控制系统 与功率接口技术；电源技术；实用设计；文章摘要。 　　 本书具有重要实用价值，书中介绍的新技术、新器件以及单片机应用系统的软、硬件资 料有助于减少产品研制过程中的重复性劳动，提高单片机应用技术水平，是从事单片机应用 开发技

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-05-19
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：zgraeae

  1. 单片机与DSP中的温度测量系统设计，基于msp430单片机

  2. 本文介绍一种应用msp430单片机测量温度的方法，来代替传统教学中相对落后的热敏电阻结合电流表的实验方法。 　　1 温度测量部分 　　用于测量温度的温度敏感元件有很多种，比如热电偶、热敏电阻、集成温度传感器、数字温度传感器等等。本系统采用的是热敏电阻。热敏电阻由对温度非常敏感的半导体陶瓷质工作体构成。与一般常用的金属电阻相比，它有较大的电阻温度系数，可以获得较高的温度分辨率。不同材料制成的热敏电阻适用的测温范围不同，如CuO和MnO2制成的热敏电阻适用于-70~120℃，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38675970

  1. 单片机与DSP中的基于msp430单片机的温度测量系统设计

  2. 本文介绍一种应用msp430单片机测量温度的方法，来代替传统教学中相对落后的热敏电阻结合电流表的实验方法。     1 温度测量部分     用于测量温度的温度敏感元件有很多种，比如热电偶、热敏电阻、集成温度传感器、数字温度传感器等等。本系统采用的是热敏电阻。热敏电阻由对温度非常敏感的半导体陶瓷质工作体构成。与一般常用的金属电阻相比，它有较大的电阻温度系数，可以获得较高的温度分辨率。不同材料制成的热敏电阻适用的测温范围不同，如CuO和MnO2制成的热敏电阻适用于-70~120℃，适于测量体温

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38526421

  1. 单片机与DSP中的基于MSP430的智能温度检测系统设计

  2. 摘要： 论述了一种以16 位单片机MSP430F149 为控制核心， 利用数字化温度传感器DS18B20实现温度测量的智能温度检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计， 给出了关键部分的电路图及相应的MSP430F149单片机温度测量程序。实验结果表明， 该智能温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点， 可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。 　　1 引言 　　随着设备的电气化和自动化程度不断提高， 对设备和环境进行实时监控显得尤为重要。传统的测温器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：285696
    • 提供者：weixin_38611388

  1. 单片机与DSP中的基于MSP430 单片机的便携式气象仪设计

  2. 摘要：设计了一种低功耗便携式气象仪，该气象检测系统以低功耗MSP430单片机为主控，利用温度传感器.湿度传感器.气压传感器.风速和风向测量模块，进行温度.湿度.气压.风速.风向的测量；通过时钟芯片和12864液晶实现数据的实时显示；通过E2PROM进行数据的实时存储和查询.该气象仪具有小型化.实时化.低功耗和便携式等特点，测试结果表明该气象仪的测量精度可达普通气象测量要求，稳定性好，特别适用于小区域的气候监测. 　　0 引言 　　温度.湿度.气压.风速.风向等气象参数的测量在日常生活.农业.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：295936
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 单片机与DSP中的基于MSP430单片机高精度温度测量的补偿方法

  2. 摘要：用MSP430P315单片机的A/D转换器，实现阻性温度传感器的电阻检测；用查表和线性插值结合的方法，简化标度变换的算法结构。对电池电压的降低进行补偿的同时分析补偿电阻的精度对温度检测的影响。     关键词：单片机 线性插值 补偿 温度检测 引言 长期以来，人们在测量温度时，大部分使用常规的测量方法测量。检测精度要求较高时，调理电路复杂、A/D的位数高，使设计的系统成本居高不，很难普及。随着电子技术的发展，出现了很多功能完备的低功耗、低电压大规模集成电路，为设计便携式高精度测温系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38501610