Broadcom公司发布了一个新的低成本单片无线局域网（WLAN）解决方案，该方案使厂商可以构建更小、更便宜的Wi-Fi产品。与Broadcom?之前的解决方案相比，这个高集成度的WLAN芯片的封装减小了40％，耗能降低了一半，却可以提供业界最低"其他相关材料清单"（RBOM）的成本以及相同优越的性能。芯片灵活的结构非常适于用在单频和双频，对于将Wi-Fi加到不同设备的应用如笔记本电脑，宽带网关和游戏平台,它也是一个理想的解决方案。　　为了进一步强调新的WLAN芯片的灵活性，Broadcom还开