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搜索资源 - 单片机与DSP中的ST推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
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单片机与DSP中的ST 推出采用0.13微米制造工艺的下一代微控制器
金融市场上知名的智能卡IC供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布一系列新的安全型微控制器产品,新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺,以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台,吸收了最新的安全技术改良成果,针对先进安全应用优化了计算性能。 ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格,0.13微米的制造工艺,该系列产品适合各种金融应用,特别适合从磁条向静态数据验证(SDA)芯片和PIN卡
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:53248
提供者:
weixin_38665490