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  1. 单片机与DSP中的ST新品在最小的封装内整合ESD保护和EMI滤波功能

  2. 意法半导体近日推出两款在单一超小封装内整合电磁干扰(EMI)滤波和静电放电(ESD)保护两大功能的新产品,利用这两款新产品,系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。目前为止,市场上实现单一ESD保护功能的最小产品,也需要在电路板上占用0.6平方毫米的面积。   意法半导体的两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准,线路到地线的电容很低,仅为30皮法拉(30pF),足以保护高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38538950