氧化铝陶瓷基板上薄膜无源元件混合电路过去常用于要求高精度、长期稳定可靠、中等功耗和频率不超过100MHz的应用。提高这些传统性能的极限以满足平面传输线滤波器不断发展和增长的要求，已成为生产流程控制、材料相容性工程以及电磁(EM)设计的精巧之处。X波段微带带通滤波器的薄膜制造工艺综合考虑了上述因素。 　　在高精度微带带通过滤器的设计和制造过程中，需要考虑导体属性、介电性能、尺寸和几何外形。这里采用了平行板电容和谐振腔介电特性技术，对氧化铝的介电常数(Er)和损耗角正切值进行了测量。测量结果显示，

普通金属波导具有传输损耗小、功率容量大、品质因数高等特点，但是不方便与其它微波毫米波电路集成，制作难度和成本也比较高。微带类传输线由于传输损耗大、品质因数低等因素，限制了电路的性能。基片集成波导是近年来提出的一种新型导波结构，具有低差损、低辐射、高品质因数等优点，可以设计出接近于普通金属波导的微波毫米波滤波器、功率分配器、耦合器和天线。这种新型导波结构能够很方便地与微带、共面波导等其它微波毫米波平面电路集成。 　　1 理论基础 　　基片集成波导的结构，如图1所示：两排金属化通孔的中心间距为a

普通金属波导具有传输损耗小、功率容量大、品质因数高等特点，但是不方便与其它微波毫米波电路集成，制作难度和成本也比较高。微带类传输线由于传输损耗大、品质因数低等因素，限制了电路的性能。基片集成波导是近年来提出的一种新型导波结构，具有低差损、低辐射、高品质因数等优点，可以设计出接近于普通金属波导的微波毫米波滤波器、功率分配器、耦合器和天线。这种新型导波结构能够很方便地与微带、共面波导等其它微波毫米波平面电路集成。 　　1 理论基础 　　基片集成波导的结构，如图1所示：两排金属化通孔的中心间距为a