威盛电子瞄准超移动个人电脑(UMPC)市场，不久前发布了VX700芯片。这是一款单芯片内核逻辑平台，在35×35mm2的占位面积上集成了诸多连接选项以及多媒体加速功能，据称使电路板缩小达45%。        此次发布的VX700还可搭配威盛的C7-M处理器，构成一套完成的系统级封装(SIP)，即CoreFusion。该SIP将成为威盛公司在UMPC领域的旗舰产品。UMPC目前获得了微软公司的力挺，此外，台湾地区的几家个人电脑设计公司也正在进行相关设计。        就VX700及其前代产品C