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搜索资源列表

  1. 单面电路板线路设计（实验练习）

  2. 印刷电路板式Protel电子设计软件的一个重要部分。该电路板是初学者的一个参考版样。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-06
    • 文件大小：103424
    • 提供者：li_weike

  1. 单面电路板pcba外观检验标准

  2. 单面电路板pcba外观检验标准，不错的文档。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：418816
    • 提供者：kkcls

  1. PCB电路板板材介绍，94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

  2. PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：39936
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 印制电路板中元器件的布局原则和布线原则

  2. 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。 元器件的布局原则在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件时应遵循以下几个原则：1)在通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的一面。对于单面印制电路板， 元器件只能安装在没有印制电路的一面；对于双面印制电路板，元器件也应安装在印制电路 板的一面；如果需要绝缘，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38618024

  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38678406

  1. 印制PCB电路板多种不同工艺流程详解

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板等印制PCB电路板工艺流程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38719702

  1. 电路板双面回焊制程(SMT)介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38690275

  1. PCB技术中的详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38708361

  1. 印制电路板制作浅析

  2. 近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分电路板打样也在不断地完善、更新。中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量第一大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。制板手段也是层出不穷,不同的制板工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38660108

  1. PCB技术中的电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38628429

  1. PCB技术中的电路板复合材料微小孔加工技术

  2. 1 引言 　　随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长，要求电路板上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，孔间距离越来越小。因此，需要高品质的微小孔加工技术。 　　印刷电路板的规格比较复杂，产品种类多。本文介绍的是印刷电路板中应用最广的环氧树脂基复合材料的微小孔(直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔)加工技术。复合材料电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38735541

  1. PCB技术中的电路板改板技术之光板测试工艺指导

  2. 光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。 　　一.目的：本指导书规定成品光板的测试工位的工作内容。 　　二.范围：本指导书适用于光板测试工位的工作过程。 　　三.设备： 　　LM05（包括一台386计算机） 　　测试机的最大测点数为*4点，为单面测试。 　　测试装置：每种待测的印制板都有一套特定的模板。 　　OS2000（包括一台586计算机） 　　测试机的最大测点数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38570296

  1. PCB技术中的双面印制电路板简易制作工艺

  2. 双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38682406

  1. PCB技术中的印制电路板PCB分类及制作方法

  2. 一、PCB的分类方式 　　印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用最为广泛．二、PCB分类概述 　　刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 　　挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38667408

  1. 印制电路板制作浅析

  2. 近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分电路板打样也在不断地完善、更新。中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(High Density Intercon Nection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。制板手段也是层出不穷,不同的制板工艺也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38735101

  1. 印制电路板的制作方法与技巧

  2. 电子制作中如何用短时间(几十分钟)、少费用(每平方厘米几分钱)、简单的办法(一学就会)加工制作出精美的PCB板呢?下面就介绍几种简便易行的方法。 　　PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 　　　　印制电路板的制作方法与技巧PCB DIY 　　一、准备覆铜板 　　覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板(厚度有18νm、35μm、55μm和70μm几种)通过专用胶热压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38546622

  1. 印制电路板PCB分类及制作方法

  2. 一、PCB的分类方式 　　印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；PCB按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类。目前单面板和双面板的应用为广泛．二、PCB分类概述 　　刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 　　挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制板一般用于特殊场合，如：某些数字

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 印制电路板柔性和可靠性设计

  2. 柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 　　1 .静态设计 　　静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路(八层或更多)会变得非常坚硬，很难对它们进行折弯，所以不会出现任何问题。因此，对于需要严格弯曲半径的双面电路，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38555304

  1. 详解PCB电路板多种不同工艺流程

  2. 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 　　1、单面板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 　　2、双面板喷锡板工艺流程 　　下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38665804
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