Broadcom(博通)公司日前发布一款最新的整合芯片BCM2049，它在单个硅芯片上集成了Bluetooth V2.1+增强数据率(EDR)基带、射频和软件以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCI)解决方案扩充了Broadcom公司成功的无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、增强的话音和立体声音频处理以及业界领先的嵌入式软件功能。所有这些先进的功能都是在一块65纳米(65nm)的芯片上提供，节约了能量和空间。 　　新型的Broadcom BCM2