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  1. 2005新编印制板设计规范

  2. 2005新编印制板设计规范2005新编印制板设计规范2005新编印制板设计规范

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2009-05-25
    • 文件大小：114688
    • 提供者：tao531

  1. 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范

  2. 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-12-01
    • 文件大小：95232
    • 提供者：Augusdi

  1. 《印制板设计规范》苏州矽科

  2. 《印制板设计规范》苏州矽科 《印制板设计规范》苏州矽科 《印制板设计规范》苏州矽科

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：114688
    • 提供者：a348035779

  1. 印制板设计规范 PCB设计员必要

  2. 印制板设计规范 PCB设计员必要的东西的东西

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-05
    • 文件大小：206848
    • 提供者：maidy2006

  1. 华为印制板PCB设计规范

  2. PCB设计实践，华为CAD设计的所有PCB板规范及流程

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-14
    • 文件大小：488448
    • 提供者：mazetc06

  1. 新编印制板设计规范

  2. 新编印制板设计规范.很全很详细 想学习的人这些会对你有很大的帮助的

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-04-18
    • 文件大小：114688
    • 提供者：jerrygreen

  1. 印制板设计规范.pdf

  2. 印制板设计规范.pdf ！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-07-29
    • 文件大小：114688
    • 提供者：walkmen1990

  1. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范

  2. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2017-04-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38475233

  1. 印制板设计规范 .pdf

  2. 印制板设计规范 .pdf印制板设计规范 .pdf印制板设计规范 .pdf

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-10
    • 文件大小：114688
    • 提供者：masterwxc

  1. GJB4057-2000军用电子设备印制板设计要求

  2. GJB4057-2000主要规范了军用电子设备印制板设计要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-03-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：haobige

  1. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 2

  2. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 2

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：rovefellow

  1. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 1

  2. GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：rovefellow

  1. 表面贴装印制板设计要求

  2. 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38715048

  1. PowerPCB进行印制板设计的流程和注意事项

  2. 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38661236

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38723559

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的如何防止印制板翘曲

  2. 一.为什么线路板要求十分平整 　　在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 　　二.翘曲度的标准和测试方法 　　据美国IPC－6012（1996版）<>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38588394

  1. 挠性印制板质量要求与性能规范

  2. 挠性印制板质量要求与性能规范是技术的、经济的、社会的、客观的，相信挠性印制板质量要求与性能规范能够...该文档为挠性印制板质量要求与性能规范，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-29
    • 文件大小：570368
    • 提供者：weixin_38743235

  1. GJB 362B-2009刚性印制板通用规范(纸质扫描件).pdf

  2. 请注意，此文件仅作交流学习，勿做商业用途，否则可能被版权方追责！ GJB 362B-2009； 刚性印制板通用规范 ；完整版扫描件 ；共44页。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：feng87910

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38616505
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