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2005新编印制板设计规范
2005新编印制板设计规范2005新编印制板设计规范2005新编印制板设计规范
所属分类:
C/C++
发布日期:2009-05-25
文件大小:114688
提供者:
tao531
印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范
印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范 印制板(PCB)设计规范
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-12-01
文件大小:95232
提供者:
Augusdi
《印制板设计规范》苏州矽科
《印制板设计规范》苏州矽科 《印制板设计规范》苏州矽科 《印制板设计规范》苏州矽科
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-04
文件大小:114688
提供者:
a348035779
印制板设计规范 PCB设计员必要
印制板设计规范 PCB设计员必要的东西的东西
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-05-05
文件大小:206848
提供者:
maidy2006
华为印制板PCB设计规范
PCB设计实践,华为CAD设计的所有PCB板规范及流程
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-14
文件大小:488448
提供者:
mazetc06
新编印制板设计规范
新编印制板设计规范.很全很详细 想学习的人这些会对你有很大的帮助的
所属分类:
电信
发布日期:2012-04-18
文件大小:114688
提供者:
jerrygreen
印制板设计规范.pdf
印制板设计规范.pdf !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
所属分类:
其它
发布日期:2013-07-29
文件大小:114688
提供者:
walkmen1990
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范
所属分类:
电子政务
发布日期:2017-04-25
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38475233
印制板设计规范 .pdf
印制板设计规范 .pdf印制板设计规范 .pdf印制板设计规范 .pdf
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-12-10
文件大小:114688
提供者:
masterwxc
GJB4057-2000军用电子设备印制板设计要求
GJB4057-2000主要规范了军用电子设备印制板设计要求
所属分类:
专业指导
发布日期:2014-03-18
文件大小:1048576
提供者:
haobige
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 2
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 2
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-08-17
文件大小:1048576
提供者:
rovefellow
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 1
GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 1
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-08-17
文件大小:1048576
提供者:
rovefellow
表面贴装印制板设计要求
表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-22
文件大小:76800
提供者:
weixin_38715048
PowerPCB进行印制板设计的流程和注意事项
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:77824
提供者:
weixin_38661236
表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:88064
提供者:
weixin_38723559
PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算,则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:87040
提供者:
weixin_38554781
PCB技术中的如何防止印制板翘曲
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国IPC-6012(1996版)<>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-07
文件大小:80896
提供者:
weixin_38588394
挠性印制板质量要求与性能规范
挠性印制板质量要求与性能规范是技术的、经济的、社会的、客观的,相信挠性印制板质量要求与性能规范能够...该文档为挠性印制板质量要求与性能规范,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-29
文件大小:570368
提供者:
weixin_38743235
GJB 362B-2009刚性印制板通用规范(纸质扫描件).pdf
请注意,此文件仅作交流学习,勿做商业用途,否则可能被版权方追责! GJB 362B-2009; 刚性印制板通用规范 ;完整版扫描件 ;共44页。
所属分类:
制造
发布日期:2021-01-20
文件大小:3145728
提供者:
feng87910
表面贴装印制板的设计技巧
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的印制板设计规范大不相同。 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算,则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:89088
提供者:
weixin_38616505
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